EUV pri N2 naráža na svoje limity a tým sa predražuje, pre firmy to bude drahé riešenie, N3 bude pre firmy výhodnejšie, nové tranzistory narazia na vysoké ceny vo výrobe.
Odpovědět0 0
Nieje tomu tak EUV ma vlnovu dlžku 13nm, ale nove EUVL len 9nm a vačši vykon. Preto intel už hovori o 20A, 18A, 16A lebo skupil EUVL stroje s nizozemska.
Zaujimavi je iny trend 3D pamať s čim začalo AMD s 58003D toto je cesta buducnosti a toto ušetri miesto, dnes vypočetne jadro zabera len zlomok plochy na čipe, zvyšne menej energeticke časti sa môžu kludne vrstviť.
Odpovědět1 0
EUVL je EUV litografie, asi máte na mysli low-NA a high-NA.
Odpovědět0 0
super, N3 Flex vypadá hodně zajímavě, jsem zvědavý jak se TSMC povede přechod na jinou stukturu tranzistorů, Samsung s tím docela zápasí ....
Odpovědět0 0
Samsung má možná problémy, ale má aspoň náskok a zkušenosti, to vše bude muset TSMC a Intel teprve objevit,
I když je zajímavé že určitě i TSMC pracuje na vývoji nového tranzistoru již pár let a žádné problémy nehlásí ?
Odpovědět0 0
možná proto, že TSMC zatím žádné čipy s novými tranzistory masově nevyrábí :-D narozdíl od toho Samsungu.
Ale jinak souhlas , nevýhoda se může proměnit ve výhodu a zkušenosti s výrobou k potencionálnímu náskoku
Odpovědět0 0
V zásadě by to výhodou mohlo být. Pokud by se Samsungu povedlo dostat výtěžnost na přijatelná čísla (ideálně dřív, než to jiní vůbec uvedou do provozu), šlo by o znatelnou výhodu. Ale v současnosti je ten proces pro větší čipy nepoužitelný. Čistě a prostě by z wafferu vyšlo příliš málo funkčních kusů a tím pádem by byla výrobní cena taková, že by to nikdo nezaplatil.
Odpovědět0 0